تبدو النظرية التي تشير إلى أن كل جيل جديد من أدوات الحوسبة سيكون أقوى بكثير من الجيل السابق واقعاً ملموساً في عصر التقدم التكنولوجي، لكن القيود التقنية التي تلوح في الأفق يمكن أن تقوض هذا التطور الثوري إلى الأبد، وهو الأمر الذي دفع شركة إنتل إلى الإعلان عن استثمار 4 مليارات دولار في شركة ASML الهولندية التي تنتج معدات تصنيع رقاقات الحاسوب .
وتسعى الشركتان العملاقتان من خلال هذا التعاون إلى التأكد من استمرارية انتاج رقاقات فائقة السرعة، من خلال إتقان صنع الأدوات اللازمة لتحسين أداء الرقاقات الصغيرة المصنوعة من السيليكون .
ويقول روبرت بروك نائب رئيس مجموعة إنتل للصناعات التقنية: إذا كان هنالك أشخاص يشاركونك الخطر، فمن خلال المساهمة والتعاون يمكن درء هذا الخطر وصنع النجاح المتمثل في الوصول إلى هذا التحول التكنولوجي المنشود .
وقد طرحت إنتل مؤخراً الجيل الأول من الرقاقات التي تعمل بتقنية 22 نانومتر، وتشير التقارير إلى أنه يمكن استخدام الأساليب الحالية في تصنيع الرقاقات حتى الوصول إلى جيل الرقاقات التي تعمل بتقنية 14 و11 نانومتر، ولكن بعد العام 2013 ستكون هنالك حاجة ملحة من الشركات الرائدة إلى إيجاد تكنولوجيا جديدة للإنتاج، ولسوء الحظ فإن التقنيات المرشحة لشغل المكان لاتزال غير كاملة ولا تفي بالغرض، ما يعني بالضرورة أهمية بذل جهود مضاعفة خلال السنوات القليلة المقبلة لمواكبة قانون مور الشهير الذي ابتكره غوردون مور وهو أحد مؤسسي شركة إنتل في العام ،1965 حيث لاحظ أن زيادة عدد الترانزستورات على شريحة المعالج يتضاعف تقريباً كل عامين، وأدت هذه الملاحظة إلى بدء دمج السيليكون والدوائر المتكاملة من قبل إنتل، مما ساهم في تنشيط الثورة التكنولوجية في شتى أنحاء العالم، وفي العام ،2005 تنبأ الباحثون أن تلك النظرية سيستمر تطبيقها لعقد آخر من الزمان على الأقل .
الشركات العريقة واصلت تقدمها باتجاه تطبيق قانون مور، وقامت بتحديد أهدافها المستقبلية من خلال مقارنة أفضل الميزات التي تتمتع بها الرقاقات في كل جيل من الأجيال، وسعى المهندسون في إنتل وشركات تصنيع الرقاقات الأخرى إلى ابتكار حيل تقنية لتدارك الضعف في هذه الرقاقات، لكن الواضح أنهم وصلوا إلى طريق مسدود في هذا الاتجاه، لا يؤدي إلى النتيجة المطلوبة .
وتعرف التقنية التي ستحافظ على قانون مور مستمراً حتى ما بعد العام 2013 بمسمى الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة Extreme ultraviolet lithography، وتختصر بعبارة EUV، وهي تستخدم الضوء لكتابة الأنماط على الطبقة الكيميائية الموجودة فوق رقاقات السيليكون .
وتستخدم تقنية EUV الأشعة فوق البنفسجية عالية الطاقة التي تشبه الأشعة السينية أكثر من الضوء المرئي، وتعتبر رائعة لأنها تمتلك طولاً موجياً قصيراً يصل إلى 13 نانومتر، يمكن من خلاله صنع أدق التفاصيل في الرقاقات الحاسوبية، لكن التقنية صعبة الاستخدام .
وحتى العام ،2007 كانت شركة إنتل تعتقد أن باستطاعتها استخدام تقنية EUV لصنع رقاقات 22 نانومتر، لكنها لم تر النور إلا قبل فترة قصيرة، وبدلاً من ذلك قامت الشركة بوضع بعض التحديثات لتمديد عمر الطباعة الحجرية التي تستخدم تقنية 193 نانومتر، وتأمل الشركة في الوقت الحالي استخدام تقنية EUV لصناعة جيل من الرقاقات تعمل بتقنية 11 نانومتر، وهي صعبة المنال في الوقت الراهن بسبب الافتقار إلى التقنيات المتطورة .
وتعاني هذه التقنية تأخر تبنيها من قبل الشركات الكبرى في هذا القطاع من مثلASML ونيكون اللتين تصنعان معدات الطباعة الحجرية، ومن الصعوبات والتحديات التي تواجه تقنية EUV البحث عن مصادر طاقة لدعم الضوء الصادر منها، كما أن جميع المواد تمتص الضوء عند الترددات التي تستخدمها الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة، لذلك يجب أن يكون مصدر الضوء متوهجاً بما فيه الكفاية لضمان أن الضوء سيصل إلى الرقاقات التي يتم تصنيعها .
وفي بيان له عبر شريط فيديو، شجع بيتر وينيك الرئيس المال في شركة ASML شركات تصنيع الرقاقات الأخرى للانضمام إلى الجهود الرامية لدعم تطوير تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة، من خلال توقيع اتفاقيات مع شركة إنتل للبحث والتطوير، وأشار وينيك أيضاً إلى أن شركات هذا القطاع ستجني أرباح هذه الاتفاقات، مضيفاً: نهدف من ذلك التأكد من أننا نسلك الطريق الصحيح لتطوير هذه التقنية التي ستساعدنا على تصنيع وإنتاج رقاقات حاسوبية سريعة ودقيقة في الوقت ذاته، كما أن ذلك سيخدم المستهلك في نهاية المطاف .
وتعتبر سامسونغ وتايوان لتصنيع أشباه الموصلات من أكبر الشركات في صنع الرقاقات بعد إنتل، وتأمل كل من ASML وإنتل في أن تضع هاتين الشركتين المنافسة جانباً وتمويل مشروع تطوير تنقية EUV بالمواد والخبرات الفنية والبشرية اللازمة لتجاوز الحاجز الذي يهدد الجيل المقبل من الأدوات والإلكترونيات .
